«РусСилика» представила материалы для сверхточной полировки чипов

Компания «РусСилика» на выставке ExpoElectronica 2026 презентовала линейку стабильных силиказолей для химико-механического полирования (CMP). Эти материалы критически важны для производства микропроцессоров и чипов памяти, так как обеспечивают нанометровую точность обработки кремниевых подложек.

Технология химико-механического полирования остается одним из наиболее ответственных этапов в создании полупроводников. Она позволяет выравнивать поверхность до нанометров, что необходимо для корректной работы сложных интегральных схем. Даже незначительные дефекты на этом уровне могут привести к снижению характеристик или полному отказу электронных компонентов.

Точность нанометрового уровня

Специалисты компании продемонстрировали, как применение отечественных силиказолей помогает достичь ультрагладкой поверхности кремниевых подложек. Подобная обработка востребована при создании:

• интегральных схем;
• микропроцессоров;
• современных модулей памяти.

Независимость технологических цепочек

Разработка собственных материалов для CMP рассматривается как стратегическое направление для отрасли. По заявлению представителей «РусСилики», использование локальных компонентов снижает зависимость от зарубежных поставок и делает производство более устойчивым. Участие в ExpoElectronica 2026 позволило компании подтвердить компетенции в области высокочистой химии и расширить пул индустриальных партнеров.